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    SIPLACE TX

    功能特點:
    SIPLACE TX的亮點:

    新功能:SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph,最大可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭,精度高達 25 μm @ 3 sigma
    SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph
    SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭
    SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤
    SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma
    SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區域內共同作業,以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
    敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
    非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質量
    新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐
    新功能:最大 PCB尺寸: 550mm x 460mm

    外形緊湊的SIPLACE TX 模組利用僅僅 1 米長的空間獲得 127600CPH 的速度,讓您可以更加靈活地擴展或收縮生產線?,F在,優化每條生產線不再是一項繁重的任務,在產能和機器數量之間實現平衡比以往更加輕松。

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