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    SIPLACE SX

    功能特點:
    有了SIPLACE SX,我們最成功的貼裝方案更加完美:

    按需產能: 根據需要快速輕松調整SMT生產線的性能
    The SIPLACE SpeedStar ——更快、精度更高、更持久
    SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭
    SIPLACE MultiStar: 按需切換貼裝模式
    ASM智能傳輸軌道模塊: 能處理1.525米長的PCB
    LED中心定位: 從上表面對齊元器件
    使用 SIPLACE (OSC) 異形件套件異形件套件可靠貼裝高困難度的元器件
    非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質量
    SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一貼裝區域共同作業,可獲得更大的靈活性和性能。
    最小貼裝壓力: 0.5N
    SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐
    新:性能提升17%


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